国家知识产权局信息数据显现，乐金显现有限公司请求一项名为“显现装置”的专利，公开号CN 121013537 A，请求日期为2025年5月。
专利摘要显现，本文公开了一种显现装置。所述显现装置包含设置在平整化层下面并被平整化层埋葬且掩盖显现区域中的像素驱动器的绝缘层，而且绝缘层的上绝缘层包含露出像素驱动器的多个焊盘的一个或更多个开口。平整化层与像素驱动器之间的绝缘层能够有用的防备在它们之间发生孔隙。
声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。
国家知识产权局信息数据显现，乐金显现有限公司请求一项名为“显现装置”的专利，公开号CN 121013537 A，请求日期为2025年5月。
专利摘要显现，本文公开了一种显现装置。所述显现装置包含设置在平整化层下面并被平整化层埋葬且掩盖显现区域中的像素驱动器的绝缘层，而且绝缘层的上绝缘层包含露出像素驱动器的多个焊盘的一个或更多个开口。平整化层与像素驱动器之间的绝缘层能够有用的防备在它们之间发生孔隙。
声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。
